形狀測量激光顯微系統
VK-X3000 系列
形狀測量激光顯微系統 VK-X3000 系列
搭載白光干涉功能
納米/微米/毫米一臺即可完成測量
超越激光顯微鏡的限制，以三重掃描方式應對
- 一臺即可測量納米/ 微米/ 毫米
- 一臺即可了解希望獲取的信息
- 最高分辨率0.01 nm
采用了三重掃描方式，運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應對多種樣品的測量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺完成測量。
產品特性
激光顯微系統的基本特點
觀察
從光學顯微鏡到SEM領域一臺設備涵蓋
- 42 至 28800 倍
- 無需對焦
- 適用于多種樣品
測量
非接觸瞬間掃描形狀
- 不會損傷目標物
- 納米級別也可準確測量
- 透明體和坡度大的目標物也可測量
分析
希望了解的表面“差異”一目了然
- 定量化微小形狀
- 輕松比較多個樣品
- 粗糙度分析
三重掃描方式
解決“難以測量”的難題
可根據樣品工件的材料、形狀和測量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進行高精度測量。
最高分辨率0.01 nm
即使是納米級的微小形狀變化也能準確測量。
此外，如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現高速、高精度、大范圍的測量。
連高度差較大的凹凸處
和大范圍區域也能測量
最大掃描區域50 mm見方。
凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。
只需一臺設備，即可同時掌握整體形狀和局部形狀。
精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。
適用于各種目標物的測量能力
