產品規格 分光干涉式晶片厚度計 SI-F80R 系列

型號

SI-F80R^*1

圖像

類型

晶片厚度測量型 傳感頭

測量范圍

10 至 310 μm (n=3.5 時)^*2

可實現的檢測距離

80 至 81.1 mm

光源

紅外 SLD 輸出 0.6 mW, 1 類激光產品（IEC60825-1, FDA（CDRH）Part 1040.10 ^*3）

光束直徑

?25 μm^*4

線性度

±0.1 μm^*5

分辨率

0.25 μm^*6

脈沖持續時間

200 μs

LED 指示器

工件靠近測量中心 : 綠光。工件在測量范圍內 : 橙光。工件在測量范圍外 : 橙光閃爍。

溫度波動

―

環境抗耐性

外殼防護級

IP64

環境光照

白熾燈/熒光燈：最大 10,000 lux

環境溫度

0 至 +50 °C

相對濕度

35 至 85 % RH (無凝結)

抗震性

10 至 55 Hz、雙振幅 1.5 mm、X,Y,Z 方向各 2 個小時

材料

SUS

重量

約 70 g (含連接線)