術語集
本節對本網站中出現的術語、相關詞匯進行說明。
| 術語 | 含義 |
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| 汽車、航空相關行業 | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232（2007年公布）是指以德國汽車工業協會標準VDA19（2002年公布）為前身的國際標準，是關于“汽車部件清潔度管理”的標準。
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| 砂眼 | 砂眼是一種鑄造不良或缺陷，是指存在于壓鑄件表面上或內部的空洞。砂眼的種類包括“圓形空洞”、“氣孔缺陷”、“縮孔”等。
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| 鑄件表面 | 鑄件表面是指鑄造狀態的壓鑄件表面，也稱為黑皮。
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| 全熔透焊接 | 全熔透焊接是指通過以適當角度切取母材端部而形成坡口。在該坡口使用焊接金屬使其與母材、接合材料一體化的“嵌入”焊接方法。全熔透焊接部“與母材具有相同的耐力”。坡口形狀多種多樣，常用的是V型或U型。
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| 金屬組織 | 金屬組織是指作為結晶粒集合體的金屬及合金材料中的原子連接與結晶構成。
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| 結晶粒度 | 結晶粒度是指在顯微鏡觀察斷裂面時顯示的結晶粒大小。在美國，與ASTM E112-13“Standard Test Methods for Determining Average Grain Size”等工業標準所規定的標準圖或光罩進行對比，并利用粒度編號實施評估（比較法）。 |
| 黑鉛球狀化 | 黑鉛球狀化是指使用鈰、鎂、鈣處理鑄鐵溶液，使鑄鐵的黑鉛形狀從片狀變成球狀。通過黑鉛的球狀化，可減少應力集中，比片狀黑鉛鑄鐵（FC）能夠提高機械性質（拉伸強度）及沖擊值（韌性）。材料中的球狀黑鉛比率以黑鉛球狀化率表示。
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| 污染物 | 污染物表示由于混入與主原料不同的異物而導致污染或混入異物的產品。
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| 前刀面 | 前刀面是指在切削工具的刀片中，在切削材料時切屑流出的面。位于與前刀面垂直方向的面稱為“后刀面”，前刀面與后刀面相交的棱線稱為“切削刃”。基準面與切削工具的前刀面之間形成的角度稱為“前刀角”。
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| 焊點不良 | 焊點不良是表示焊接缺陷的術語，實際融入程度比設計的融入程度不充分。存在焊點不良的焊接部位無法滿足基于強度計算的設計要求，因而不能獲得要求的強度。
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| 后刀面 | 后刀面是指在切削工具的刀片中，為了避免在切削時與加工面的不必要的接觸而避讓的面，與此呈垂直方向的面“前刀面”之間的交線即為“切削刃”。切削工具的后刀面與加工面之間形成的角度稱為“后刀角”。
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| 斷口分析 | 斷口分析是指根據金屬斷裂面所顯示的破壞樣式（破壞形態）調查金屬材料的斷裂方式。下一步根據材質、制造方法、形狀、使用情況等分析原因，推測主要原因。
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| 貝紋線 | 貝紋線是一種在金屬斷裂面的宏觀觀察中能夠觀察的破壞樣式（破壞形態）。表示由于疲勞破壞引起的貝殼狀圖案。
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| 縮孔 | 縮孔是代表性的鑄造缺陷、不良即“砂眼”之一。在壓鑄工序中，熔融金屬在凝固時發生體積變化（凝固收縮）而產生的砂眼。
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| 腐蝕分析 | 金屬材料的腐蝕分析是指對腐蝕發生部位進行的宏觀及微觀觀察或成分分析（元素分析）。在外觀觀察中，除確認腐蝕部位的顏色及狀態以外，利用顯微鏡確認點蝕、縫隙腐蝕、粒界腐蝕、應力腐蝕開裂等金屬組織的腐蝕形態，找出發生原因。
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| 粒界腐蝕 | 粒界腐蝕是指選擇性地僅腐蝕金屬材料的晶粒邊界的現象。發生原因在于因熱處理不當導致金屬中的碳化物雜質增加，產生結晶粒脫落的“脫?！?。程度嚴重時，還有可能發展到應力腐蝕開裂。
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| 粒界開裂 | 粒界開裂是指一種金屬材料受到拉伸應力而發生“應力腐蝕開裂”時的開裂形態。是由于微量元素的粒界、偏析、粒界鉻缺乏層、粒界析出物、粒界不齊等，應力腐蝕開裂沿著晶粒邊界發展的現象。
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| 光罩 | 光罩是指在顯微鏡或望遠鏡中作為參照刻在視野內的圖形或線條等。利用顯微鏡并依據比較法進行金屬組織的結晶粒度分析時，使用已插入粒度圖案圖像的“目鏡用光罩”，使其與觀察的樣品一起進入視野，并通過比較推測粒度編號。 |
| 電子元件行業 | |
| 壓接端子 | 壓接端子是指線束等連接器構成部件的一種。是利用合適的工具將電線塑性變形（斂縫），并機械性接合端子與電線的重要部件。
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| 晶須 | 晶須是指從金屬結晶表面向外側須狀生長的金屬結晶。常見于鍍錫層，也發生在鋅或其他金屬。晶須生長的原因有內部應力、溫度循環、腐蝕、外部應力、電遷移等。
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| 裝載器（晶片裝載器） | 晶片裝載器是指顯微鏡等晶片檢測裝置的晶片搬運部。要求能夠穩定地搬運愈發薄化的晶片。
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| 電遷移 | 電遷移（electromigration）是指在導電體中移動的電子與金屬原子間發生動量交換，經過離子移動產生材料形狀缺損的現象。也是晶須發生及生長原因之一。在電流密度高時現象更明顯，隨著集成電路細微化，引起了更多重視。
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| 斂縫 | 斂縫是指利用塑性變形的一種機械性接合。有使用鉚接的方法及僅利用金屬部件的塑性變形的方法等。例如，不適合焊接或加熱的特殊材料之間也可接合，因此在連接器制造中用于將包覆層及芯線與壓接端子連接。
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| 故障分析 | 故障分析是指掌握電子電路印刷電路板等封裝工序或市場上發生的故障情況，通過測量電氣特性或利用顯微鏡觀察及分析故障部位，查明故障原因。 |
| 封裝印刷電路板 | 封裝印刷電路板是指經過電子部件接合及電性連接以及機械性固定工序（印刷電路板封裝）的印刷電路板（印刷配線板）。封裝形態包括在印刷電路板孔（通孔）中插入電極連接器端子后進行焊接的插入封裝（IMT: Insertion Mount Technology）及在印刷電路板表面進行焊接的表面封裝（SMT: Surface Mount Technology）等。 |
| 封裝不良 | 封裝不良是指在印刷電路板封裝中發生的不良，是發生電子部件未封裝、電路斷線或短路的原因。代表性的封裝不良包括，印刷電路板表面發生剝離的白斑或白點、印刷電路板發生層間剝離的分層、焊錫孔隙、氣孔、針孔或焊瘤、焊錫橋、焊錫柱、假焊、部件立起、芯片立起（立碑曼哈頓現象）等。 |
| 絕緣不良 | 絕緣不良是指未絕緣的狀態，導致漏電的不良。是導致電路短路等故障的原因。
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| 導電不良 | 導電不良是一種導電障礙，原因在于微動磨損、異物附著、腐蝕、氧化、焊接異常、接合剝離等。
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| 潤濕性（焊錫潤濕性） | 焊接的潤濕性（焊錫潤濕性）是指熔融焊錫在接合物表面濕透（密接擴散）的特性。焊接的潤濕性跟接合強度有很大關系。例如，焊錫未在基材表面上充分濕透的狀態下凝固時，部件封裝的接合強度將下降，導致接觸不良或導電不良。
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| 焊錫裂紋 | 焊錫裂紋（開裂）是指焊錫接合后，由于時間流逝或應力、疲勞等而發生并發展的焊接不良。初始階段的細微裂紋經過發展會使接合部分的電阻值上升，產生焦耳熱，甚至可能引發火災。
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| 焊接不良 | 焊接不良是指未合理地進行焊接。代表性的焊接不良包括，因焊錫量過多而與相鄰連接部發生短路的“焊錫橋”、“焊錫過多”，加熱過多導致的“焊瘤（飛濺）”、“導電不良”，助焊劑蒸發或加熱不足導致的“假焊”，由于各種原因成為不良原因的“裂紋”或“孔隙”等。
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| 電鍍 | 電鍍是指在金屬及樹脂（塑料）、陶瓷、玻璃、纖維等各種物質的表面，析出金、銀、鎳、鉻等薄金屬膜，賦予耐腐蝕性、裝飾性、功能性的技術總稱。一般采用濕式電鍍，還有電解電鍍與無電解電鍍等多種方法。
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| 電鍍不良 | 電鍍不良是指發生在電鍍層的異?，F象。代表性的電鍍不良包括，“剝落”和“起皮”等密著不良、異物進入電鍍層導致小突起的“麻點”引起的異物附著不良、“凹痕”或“針孔”、發暗導致的“水漬”和“光澤不均”，以及“變色”等未析出引起的不良。
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| 線束 | 線束是指將電或電信號向連接的外部設備傳導的端子或連接器等部件構成的產品。線束可實現組裝工序簡易化、防止連接錯誤、減少可動及振動引起的磨損，以及具備耐火、耐油、抗噪等環境抗耐性物理功能。
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| 引線接合 | 引線接合是指在印刷電路板上直接配備IC或LSI中的裸芯片（裸片），利用印刷電路板圖形與引線進行配線。一般在無塵室內實施該工序，也稱為COB封裝（Chip on Board）。 |
| 醫療、醫藥、化妝品行業 | |
| 親水涂層 | 親水涂層是指通過浸水獲得優異的潤滑性與防污性的被膜的涂層，在醫療設備領域，用于導管的導絲等。 |
| 氣囊導管 | 氣囊導管是指前端呈氣球狀的導管。主要用于泌尿器，一般由天然橡膠乳膠或硅膠制成。 |
| 化學、材料、原材料行業 | |
| 滑動試驗 | 滑動試驗是指關于滑動性的試驗。有多種試驗方法及測量內容，根據試驗片與實際條件使用合適的滑動試驗機。例如，根據重復滑動時的摩擦力、磨損性、耐久性等試驗目的，實施合適的測量及映射等，以進行評估。
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| 焊渣夾入 | 焊渣夾入是指焊接中產生的雜質等非金屬物質（焊渣）不上浮，而是凝固在熔融金屬內，并殘留在熔敷金屬內而產生的缺陷。是一種憑肉眼難以發現的焊接缺陷。
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| SUMP法 | SUMP法是一種制作顯微鏡觀察用樣本的方法。用于觀察難以做成切片的物體表面。在利用溶劑軟化的塑料板上壓接被檢物，在干燥以后去除。通過在塑料板上轉印被檢物的表面結構，能夠利用顯微鏡進行觀察。這是鈴木純一的發明，SUMP是Suzuki's Universal Micro-Printing（鈴木通用微印膜法）的簡稱。
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| 成型不良 | 樹脂（塑料）模塑品表面或內部、形狀上的不良及缺陷。代表性的成型不良包括，銀色條紋及黑色條紋或熔接線、流涎、流痕、裂紋（缺口）及龜裂等表面不良、毛刺、凹陷（縮痕）、欠注、翹曲等形狀不良、孔隙（氣泡）或內缺口等內部不良。
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| 陶瓷電容器 | 陶瓷電容器是指按照靜電容量進行電荷（電能）蓄積及釋放的無源元件。在電子電路上發揮耦合、解耦、平滑化、濾波等作用。傳統陶瓷電容器具有廉價及高頻特性的優點，但容量值的溫度特性偏弱。目前，小型、廉價、熱穩定性優異的積層陶瓷電容器（MLCC）已成為主流。
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| 多層薄膜 | 多層薄膜是指以賦予功能為目的，利用疊層技術進行多層化的薄膜，多用于食品及醫藥品包裝等。在不同材質的基材上涂布粘合劑后貼合的方法及利用擠壓機將多個熱可塑性樹脂一起擠壓，通過T形模具制成纖薄均勻的多層膜的方法。
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| 摩擦學試驗 | 摩擦學試驗是指對機械或滑動部件的摩擦、磨損、表面損傷等影響，從材料力學、潤滑油流體力學、測量表面受熱現象的熱力學等多角度觀點進行考察的摩擦相關試驗。摩擦磨損試驗與一般的材料試驗不同，即使是相同的材料，隨著試驗片形狀及試驗方式、環境條件變化，獲得的特性值會截然不同，因此需要在接近實際的條件下進行試驗。
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| 魚眼 | 魚眼是指不與材料混合而在薄膜及片材表面形成的小球狀結塊。形成在透明或半透明樹脂（塑料）薄膜中時，會是特別顯眼的缺陷。
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| 起粒 | 起粒是指涂膜中混入異物，形成突起狀從而影響涂膜平滑性的涂裝缺陷。電沉積涂膜含有粗大顆粒，或涂料在指觸干燥前有異物附著在涂膜而發生。
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| 膜厚（涂膜厚度） | 膜厚是指經過涂裝或電鍍處理、涂層等生成的被摸（涂膜）的厚度。在涂裝或涂布中稱為涂膜厚度。
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| 摩擦試驗 | 摩擦試驗是讓試驗片與摩擦材料發生摩擦，測量摩擦系數的試驗。摩擦系數的測量方法包括，用測量儀直接測量摩擦力的方法、測出驅動電機的負載功率后進行換算的方法、利用摩擦振動衰減趨勢推算的方法。以及根據斜面上靜置物體開始滑動的角度，計算最大靜摩擦力的方法等。
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| 磨損試驗 | 磨損試驗是指測量材料的耐磨損性的試驗。使用潤滑油或處于干燥狀態等在與實際使用條件接近的條件下進行，通過測量試驗材料的重量變化實施評估。
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| 誘電體片材 | 誘電體片材（誘電體陶瓷環保片材）是指用于積層陶瓷電容器（MLCC）等的具有誘電特性的誘電體。在2個電極間夾入誘電體片材，從而引起向正極與負極的電性分離即“極化”。電容器中蓄積的靜電容量隨著誘電體的介電常數成比例增加，因此使用相對介電常數與用途相符的陶瓷。
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| 脫模不良 | 脫模不良是指以射出成型為代表的、使用由模腔/模芯構成的模具的樹脂（塑料）成型中，由于模具內殘留模塑品或未順利脫模而在模塑品上發生翹曲等形狀不良。
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| 其他行業 | |
| 異物分析 | 異物分析是指通過調查異物的性狀查明原因，并為防止再發，對混入產品或材料的異物進行成分分析或利用顯微鏡進行外觀觀察來分析與辨別。
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| 圖像二值化 | 圖像二值化是指對具有濃淡的圖像進行2灰度級轉換的圖像處理。根據各像素高于設定的閾值或低于閾值，進行白與黑替換處理。通過二值化，更易于抽取檢測對象，實現判定處理的高速執行。
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| 玻璃印刷電路板 | 玻璃印刷電路板是指作為形成電子部件的元件等的印刷電路板使用，并具有纖薄小型板狀的玻璃。
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| 玻璃斷口 | 玻璃斷口是指玻璃被破壞時的斷裂面。通過觀察斷口可確定破壞方向及起點，并調查破壞類型及原因（斷口分析）。
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| 成分分析 | 異物分析中的成分分析是指通過元素分析，調查與主材料（主成分）不同的成分（異物）的物性。但是，比如在主成分為蛋白質的產品中混入同樣含有蛋白質的蟲子時，將難以辨別異物，需要一并實施利用顯微鏡的外觀觀察與分析。
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| 細微裂紋 | 玻璃的細微裂紋是指在加工玻璃時產生在表面的細微損傷。肉眼無法觀察的細微損傷也會造成強度下降或開裂。
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| 顆粒分析 | 顆粒分析是指從顯微系統圖像或元素分布圖中分離、抽取目標物顆粒，進行圖像分析。通過測量面積、周長、直徑等，或分析圓形度、長寬比等，實施統計處理并進行評估。
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